人工智慧（AI）與物聯網（IoT）已匯流進化為智慧物聯（AIoT），驅動產業擴大應用，帶動如半導體、邊緣運算、5G網路、智慧車輛、智慧醫療等領域創新發展，根據IDC預測，2020年全球AI投資規模將高達新台幣1.38兆元，顯示商機正以驚人速度成長與擴大中，是以產業面臨技術選擇、尋找潛力應用等數位轉型的關鍵議包裝設計推薦題。
為迎接智慧時代的到來，工研院產台中包裝設計業學院長期扮演培育產業高階管理人才的角色，台灣區電機電子工業同業公會為電子產業推手，今日雙方共同在南港展覽館1館401會議室舉辦智慧物聯發展趨勢高峰論壇，從智慧聯網全球發展趨勢、核心技術應用發展、產業應用成功案例及產業人才培育等議題進行研討。
