人工智慧（AI）與物聯網（IoT）已匯流進化為智慧物聯（AIoT），驅動產業擴大應用，帶動如半導體、邊緣運算、5G網路、智慧車輛、智慧醫療等領域創新發展，根據IDC預測，2020年全球AI投資規模將高達新台幣1.38兆元，顯示商機正以驚人速度成長與擴大中，是以產業面臨技術選擇、尋找潛力應用等數位轉型的關鍵議包裝設計推薦題。
為迎接智慧時代的到來，工研院產台中包裝設計業學院長期扮演培育產業高階管理人才的角色，台灣區電機電子工業同業公會為電子產業推手，今日雙方共同在南港展覽館1館401會議室舉辦智慧物聯發展趨勢高峰論壇，從智慧聯網全球發展趨勢、核心技術應用發展、產業應用成功案例及產業人才培育等議題進行研討。
人們的審美水平也開始得到了提升，因此在進行物品購買的時候，通常都注重於產品的包裝，如果沒有一個好的包裝是不能夠提升產品的銷量的，因此很多企業為了能夠使產品銷量得到提升，都會採用包裝設計的方式來提升包裝的品質，我們知道，形態構成就是外形要素，或稱這為形態要素，就是以一定的方法，法則構成的各種千變萬化的形態。形態是由點、線、面、體這幾種要素構成的。包裝的形態主要有：圓柱體類、長方體類、圓錐體類和各種形體以食品包裝設計及有關形體的組合及因不同切割構成的各種形態包裝形態構成的新穎性對消費者的視覺引導起著十分重要的作用，奇特的視覺形態能給消費者留下深刻的印象。包裝設計者必須熟悉形態要素本身的特性及其表情，並此作為表現形式美的素材。
論壇邀請前行政院長張善政進行專題演講，由產業公協會領袖力晶科技創始人、英業達董事、研華執行董事、雲端物聯協會理事長共同與談勾勒2025產業發展願景。此外，台灣微軟、華創車電等指標性產廠商及工研院高階主管，也分別針對技術深入剖析及應用案例介紹，提供與會者創新思維及觀點，迎向智慧時代。
論壇歡迎從事人工智慧或物聯網相關產業或應用領域之企業，負責策略規劃、新事業開發、技術開發、產品服務開發之中高階決策主管參加。
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